▲ 삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발

삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발
삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했다.
‘I-Cube4(Interposer-Cube4)’는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC(High Performance Computing), AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대된다.
삼성전자 I-Cube는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직과 HBM을 배치해 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 이종 집적화(Heterogeneous Integration) 패키지 기술이다.
이를 통해 복수의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고, 패키지 면적은 줄일 수 있다.
삼성전자는 I-Cube4에 실리콘 인터포저(Si-Interposer)를 적용해 초미세 배선을 구현했으며, 반도체 구동에 필요한 전력도 안정적으로 공급할 수 있도록 했다.
일반적으로 패키지 안에 실장 하는 반도체 칩이 많아질수록 인터포저의 면적도 함께 증가해 공정상의 어려움도 커진다.
삼성전자는 100마이크로미터 수준의 매우 얇은 인터포저가 변형되지 않도록 재료, 두께 등 다양한 측면에서 반도체 공정·제조 노하우를 적용했다. 또한 I-Cube4에 몰드를 사용하지 않는 독자적인 구조를 적용해 열을 효율적으로 방출하도록 했다.
삼성전자는 패키지 공정 중간 단계에서 동작 테스트를 진행해 불량을 사전에 걸러내고, 전체 공정 단계를 줄여 생산 기간을 단축했다.
한편 삼성전자는 2018년 로직과 2개의 HBM을 집적한 ‘I-Cube2’ 솔루션을 선보였으며, 2020년에는 로직과 SRAM을 수직 적층한 ‘X-Cube’ 기술을 공개하며 차세대 패키지 기술도 차별화하고 있다.

삼성전자, 3GPP 무선접속기술분과 의장으로 선출
삼성전자가 5월 11일 온라인으로 개최된 3GPP(3rd Generation Partnership Project) 국제표준 회의에서 의장단에 진출했다.
삼성리서치 차세대통신연구센터 김윤선 마스터는 3GPP의 RAN WG1(Radio Access Network Working Group1, 무선접속 물리계층기술분과)의 의장으로 선출됐다. 3GPP의 15개 분과(워킹 그룹) 중 한국인이 의장에 당선된 것은 이번이 처음이다.
3GPP는 이동통신의 표준을 개발하는 세계 최대 기술표준 단체로, RAN WG1은 이동통신 표준의 핵심인 무선접속 물리계층기술에 대한 표준화를 추진하는 분과다.
600여 명이 참여해 가장 규모가 큰 분과인 RAN WG1은 LTE와 5G 기반의 무선전송기술(OFDM[1], MIMO[2], 고주파 적용 빔포밍[3] 등)에 대한 표준을 총괄해 왔다.
현재는 ▲5G 커버리지를 개선하기 위한 기술 ▲5G 단말의 전력 소모를 감소시키기 위한 기술 ▲5G 기반의 신규 서비스를 지원하기 위한 기술(단말-위성 간 직접 통신, 초고주파 비면허대역 통신) 등을 개발하고 있다.
이번에 의장으로 선출된 김윤선 마스터는 20년의 통신 표준분야 경력을 가진 전문가로서 3GPP RAN WG1의 삼성전자 대표로 활동해 왔고, 2017년부터는 해당 분과의 부의장직을 수행해 왔다. 이번 선거에서 김 마스터는 그간의 리더십을 인정받아 치열한 경쟁을 뚫고 분과 의장에 당선됐다.
한편 삼성리서치 인도 벵갈루루연구소의 수레시 치투리(Suresh Chitturi) 연구원은 SA(Service and System Aspects)6 분과 의장으로 활동 중이다.
이로써 삼성전자는 3GPP의 15개 분과에서 총 5석의 의장단(의장 2명, 부의장 3명)을 확보해 3GPP의 700여 개 회원사 중 선도적인 역할을 담당하게 됐다. 삼성전자는 향후 ‘5G-Advanced’ 표준과 차세대 통신 표준화를 지속해서 주도해 나갈 계획이다.