▲ 삼성전자, 차세대 ‘8나노 RF 공정 기술’ 개발

삼성전자, 차세대 ‘8나노 RF 공정 기술’ 개발
삼성전자가 차세대 ‘8나노 RF(Radio Frequency) 공정 기술’을 개발하고, 5G 이동통신용 반도체 파운드리 서비스를 강화한다.
삼성전자는 8나노 RF 파운드리로 멀티채널, 멀티 안테나를 지원하는 5G 통신용 RF 칩을 원칩 솔루션으로 제공해 서브 6GHz부터 밀리미터파(mmWave)까지 5G 통신 반도체 시장을 적극적으로 공략할 계획이다.
삼성전자는 2015년 28나노 12인치 RF 공정 파운드리 서비스를 시작한 후, 2017년 업계 최초 본격 양산을 시작한 14나노를 포함해 8나노까지 RF 파운드리 솔루션을 확대했다.
RF 칩은 모뎀에서 나오는 디지털 신호를 아날로그로 변환해 우리가 사용할 수 있는 무선 주파수로 바꿔주고, 반대로 모뎀칩으로 전송하기도 하는 무선 주파수 송수신 반도체로, 주파수 대역 변경과 디지털-아날로그 신호 변환을 하는 로직 회로 영역과 주파수 수신·증폭 등의 역할을 하는 아날로그 회로 영역으로 구성된다.
삼성전자는 2017년부터 지금까지 프리미엄 스마트폰을 중심으로 5억 개 이상의 모바일 RF 칩을 출하하며 시장 리더십을 유지하고 있다.
삼성전자 8나노 RF 공정은 이전 14나노 공정 대비 RF 칩 면적을 약 35% 줄일 수 있으며, 전력 효율도 약 35% 향상된다.
반도체 공정이 미세화될수록 로직 영역의 성능은 향상되지만, 아날로그 영역에서는 좁은 선폭으로 인해 저항이 증가하고 수신 주파수의 증폭 성능 저하와 소비전력 증가 등이 발생한다.
삼성전자는 적은 전력을 사용하면서도 신호를 크게 증폭할 수 있는 RF 전용 반도체 소자 ‘RFeFET™(RF extremeFET)’를 개발해 8나노 RF 공정에 적용했다.
특히 삼성전자는 RFeFET™의 전자가 흐르는 통로인 채널(Channel) 주변부에 특정 소재를 적용하고, 물리적인 자극을 통해 전자 이동 특성을 극대화했다.
RFeFET™의 성능이 크게 향상돼 RF 칩의 전체 트랜지스터의 수가 줄어들어 소비전력을 줄일 수 있고, 아날로그 회로의 면적 또한 줄일 수 있다.
삼성전자는 초미세 공정 기술력, 안정적인 양산 체제, 파운드리 생태계 확대 등을 통해 ‘반도체 비전 2030’ 달성에 박차를 가할 계획이다.

삼성전자, 한국전력과 ‘홈 에너지 데이터 솔루션’ 개발 업무협약 체결
삼성전자가 한국전력공사와 전력 데이터 기반 ‘홈 에너지 솔루션’ 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 6월 28일 밝혔다.
이번 협약으로 삼성전자는 한국전력이 제공한 전력 데이터를 ‘삼성 스마트싱스 에너지(Samsung SmartThings Energy)’ 서비스와 접목해 에너지 사용량을 실질적으로 절감할 수 있는 솔루션을 선보일 수 있게 됐다.
삼성전자와 한국전력은 이외에도 다양한 에너지 절약 솔루션을 개발하기 위한 협력을 확대해 나갈 계획이다.
스마트싱스 에너지로 관리할 수 있는 가전제품은 총 12종으로 에어컨, 공기청정기, 냉장고, 김치냉장고, 세탁기, 건조기, 식기세척기, 전자레인지, 오븐, 로봇청소기, 슈드레서, 에어드레서 등이 해당된다.
이번에 선보이는 홈 에너지 데이터 솔루션을 적용하면 스마트싱스 에너지를 통해 전일까지의 일별·월별·시간별 전력소비 데이터와 전기요금 정보, 누진 단계를 확인할 수 있다. 당일의 가전제품별 전력 사용량도 제공한다.
또한 미리 설정한 누진 단계에 도달할 것으로 예상되는 경우, 에어컨을 절전 모드로 자동 제어하는 기능도 제공해 전기 요금이 과중하게 나오는 것을 예방한다.
이 밖에 스마트폰 위치 정보를 활용해 가족 구성원이 집에 없을 때 에어컨이 켜져 있으면 스마트폰으로 알림을 보내 전원을 끄도록 제안하는 기능도 포함한다.
홈 에너지 솔루션 서비스는 하반기 내에 시작될 예정이며, 한국전력의 AMI(Advanced Metering Infrastructure, 지능형 원격 검침 장치) 전력량계를 설치한 가구는 삼성 스마트싱스 에너지 서비스에서 ‘한국전력 에너지 마켓플레이스 EN:TER’의 고객 번호를 등록하면 된다.