▲ 인피니언 테크놀로지스는 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 솔더 본드(solder bond) 기술을 적용한 바이폴라 파워 모듈을 출시했다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 솔더 본드(solder bond) 기술을 적용한 바이폴라 파워 모듈을 출시했다.

이들 새로운 파워블록(PowerBlock) 모듈을 추가함으로써 인피니언은 압력 접착 방식의 모듈로만 구성되었던 파워 모듈 포트폴리오를 더욱 다양화하게 되었다. 인피니언은 산업용 드라이브, 신재생 에너지, 소프트 스타터, UPS(무정전 전원공급장치) 시스템, 용접기, 스태틱 스위치 등 각기 다른 애플리케이션의 비용 및 성능 요구사항에 맞춘 최적화된 솔루션을 제공하게 되었다.

솔더 본드 모듈은 압력 접착 방식의 모듈보다 시장 가격이 대략 25퍼센트 낮으며 최대 50mm에 이르는 더 소형화된 패키지 크기로 비용 측면에서 경쟁력이 뛰어나다. 소형화된 솔더 기술 파워블록 모듈은 표준 드라이브나 UPS 등의 애플리케이션에 이용하기에 적합하다. 이러한 애플리케이션에서는 특별히 압력 접착 방식의 높은 견고성을 필요로 하지 않기 때문이다. 소프트 스타터나 스태틱 스위치 같이 높은 견고성을 요구하는 애플리케이션에는 압력 접착 방식의 모듈을 이용하는 것이 적합하다. 예를 들어서 곧바로 혹독한 상 전압 조건으로 동작하는 입력 정류기 애플리케이션에서는 모듈 크기에 따라서 견고성에 대한 요구가 높아져서 고도로 신뢰성이 뛰어난 압력 접착 기술을 필요로 한다.

새로운 파워블록 모듈은 베이스 플레이트 폭이 20mm, 34mm, 50mm인 패키지 타입들로 이루어졌다. 인피니언은 패키지 크기 별로 주요 전류 정격을 제공하며 모든 모듈 타입으로 1600V 블로킹 전압을 제공한다. 인피니언은 각기 다른 애플리케이션에 적합하게 이용할 수 있도록 20mm, 34mm, 50mm 모듈을 제공하는 유일한 회사이다. 솔더 본드 기술을 적용한 모듈은 비용에 민감한 산업용 표준 솔루션에 이용하기 적합하며, 압력 접착 기술을 적용한 모듈은 고전류 애플리케이션과 최대의 신뢰성을 요구하는 애플리케이션에 적합하다.

파워블록 모듈은 절연 구리 베이스 플레이트를 채택함으로써 히트 싱크로 열 전달을 위해서 DCB 기판만을 이용하는 모듈에 비해 더 낮은 과도 열 저항을 달성한다. 그럼으로써 과부하 시에 더 높은 견고성을 제공한다. 뿐만 아니라 파워블록 솔더 모듈은 최적화된 하우징과 커버 구조를 이용함으로써 메인 단자를 나사로 고정할 때 뒤틀림이 극히 낮고, 최상의 솔더링 품질을 제공한다. 또한 이들 모듈 제품은 전력 손실이 매우 적으므로 높은 시스템 효율을 달성한다.

다양한 전류 정격으로 솔더 본드 기술을 적용한 1600V 파워블록 모듈(20mm 및 34mm)의 양산은 2014년 4분기에 시작하며, 1600V 파워블록 50mm 솔더 모듈은 2015년 1분기부터 샘플을 공급할 예정이다.